全球半导体封测行业分析
半导体封测是半导体制造的后道工序，封装主要作用是将芯片封装在支撑物内，以增加防护并提供芯片和PCB之间的互联。封装作为半导体行业的传统领域，伴随着半导体的发展而推陈出新。
从全球封测行业市场规模来看，根据WSTS数据，2016年封装市场和测试市场的市场规模分别为406亿美元和101亿美元，总规模507亿美元；其中封装和测试占比分别为80%和20%，多年来占比保持稳定。
在全球封测行业市场中，目前三足鼎立的局势已经形成。其中，中国台湾占比54%，美国17%，中国大陆12%，日韩新等国分享不到20%的市场份额。
企业角度来看，全球封测前十大厂商中国台湾占据5家、中国3家、美国1家以及新加坡1家。2017年，来自中国台湾的日月光营收占比最高，达到19%。
中国台湾半导体封测产业已有30多年历史，凭借着先进的制程工艺和封装技术，以及长年累月的客户和经验积累，涌现出日月光、矽品为领头羊的一代封测行业龙头，推动中国台湾半导体封测坐上全球宝座。
中国半导体封测行业分析
中国是全球最大的半导体市场，但是供应和需求之间存在巨大的鸿沟。在多重利好因素的作用下，中国大陆半导体产业持续快速增长。其中，封测的技术含量相对较低，大陆企业最早以此为切入点进入集成电路产业，因此多年来封测业销售额在集成电路产业中的占比一直较高，封测产业增速远高于全球平均水平。
近年来，受惠于政策资金的大力扶持，我国封测企业逐步开启海内外并购步伐，不断扩大公司规模。如长电科技联合产业基金、芯电半导体收购新加坡封测厂星科金朋，华天科技收购美国FCI，通富微电联合大基金收购AMD苏州和槟城封测厂，晶方科技则购入英飞凌智瑞达部分资产。
国内封测厂商借助并购潮进入了实力显著提升的快车道，通过外延并购和内生发展，国内封测厂实现了远超同行增长率的快速壮大，已经成为了全球半导体封测行业的重要力量。2017年，国内三巨头长电科技、华天科技、通富微电在全球行业中分别排名第三、第六、第七，成为国内半导体产业链中成熟度最高，破局势能最强劲的领域。
半导体封测行业发展展望
半导体封装有传统封装和先进封装两种。随着先进封装规模的不断扩大，占比有逐渐接近并超越传统封装的趋势。对于半导体行业来说，封测不再仅是以往单独代工环节，而是与设计、材料设备相结合的一体化解决方案。
因此，先进封装对于半导体封测领域意义越来越大。根据YoleDevelopment预测，全球先进封装市场将在2020年时达到整体集成电路封装服务的44%，年营业收入约为315亿美元；中国先进封装市场规模将在2020年达46亿美元，复合年成长率为16%。从技术角度来看，FOWLP、SiP、3DTSV是最受关注的三种先进封测技术。
——FOWLP
FOWLP是指将来自于异质制程的多颗晶粒结合到一个紧凑封装中的新方法，FOWLP封装最早由Intel提出。相比于扇入型封装技术，FOWLP的优势在于：减小了封装厚度、扩展能力（用于增加I/O数量）、改进的电气性能、良好的热性能以及无基板工艺。
根据ICInsight预计在未来数年之内，利用FOWLP封装制程技术生产的芯片，每年将会以32%的年成长率持续扩大其市场占有，到达2023年时，FOWLP封装制程技术市场规模将超过55亿美元。
——SiP
系统级封装（SiP）是IC封装领域的最高端的一种新型封装技术，将一个或多个IC芯片及被动元件整合在一个封装中。
SiP是理想的解决方案，综合了现有的芯核资源和半导体生产工艺的优势，降低成本，缩短上市时间，同时克服了SOC中诸如工艺兼容、信号混合、噪声干扰、电磁干扰等难度。而且SiP的应用非常广泛，目前智能手机的产值占比最高，大约在70%左右。
——3DTSV
3D封装改善了尺寸、重量、速度、产量及耗能等芯性能，被大多半导体厂商认为是最具有潜力的封装方法。随着先进封装的触角不断延伸至高性能、高密度化集成化的先进技术，被称作第四代3D封装技术的TSV未来有望成为先进封装未来发展的持续性动力。
